在PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點
一。 各種錫焊問題
    現(xiàn)象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
    檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。
    可能的原因：
    1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍得不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層遮蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。
    解決辦法：
    1.盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
    三。尺寸過度變化問題
    現(xiàn)象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。
    檢查方法：在加工過程中充分進行質(zhì)量控制。
    可能的原因：
    1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。
    2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規(guī)則的尺寸變化。
    解決辦法：
    1.囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同的構造紋理方向?qū)Π宀南铝?。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。
    2.與層壓板制造商 者聯(lián)系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。
    二 粘合強度問題
    現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。
    檢查方法：在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。
    可能的原因：
    1.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。
    2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
    3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。
    4.有時印制板的設計布線會引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。
    5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。
    解決辦法：
    1.交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應力和過度的熱沖擊。
    2.切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經(jīng)常剖析，能控制這個問題。
    3.大多數(shù)焊盤或?qū)Ь€脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當?shù)碾娿t鐵，以及未能進行專業(yè)的工藝培訓所致。現(xiàn)在有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。
    4.如果印制板的設計布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制板必須重新設計。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或?qū)Ь€拐直角的地方。有時，長導線也會發(fā)生這樣的現(xiàn)象；這是因為熱膨脹系數(shù)不同的緣故。
    5 PCB設計時候.在可能條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時間要短。
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