（1)半固化片樹脂含量波動范圍過大：在正常流膠情況下，半固化片樹脂含量與覆銅板厚度偏差成正比。即半固化片樹脂含量波動越大，覆銅板厚度偏差變化范圍也越大。并可能超過標(biāo)準(zhǔn)值允許的變化范圍。

　?。?)熱壓成型時流膠太多：由于樹脂的流失，使覆銅板厚度偏薄并可能低于標(biāo)準(zhǔn)允許范圍，并極易造成中間厚四周薄情形。

　?。?)基材選用不當(dāng)：對于某些厚度產(chǎn)品，由于基材標(biāo)重偏低，熱壓成型時稍為流膠就會出現(xiàn)產(chǎn)品厚度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的厚度范圍。如果通過加大樹脂含量辦法來增加基板厚度，由于半固化片樹脂含量越大，熱壓成型時流膠相應(yīng)會增多，可能會增大基板白邊角或造成基板中間厚四周薄，甚至出現(xiàn)“滑板”事故。

　　（4)當(dāng)銅箔厚度有變化時，沒有及時變換不同樹脂含量或不同標(biāo)重基材半固化片。因?yàn)?8? 、35? 、70? 銅箔厚度差異已不小，再加上單面覆銅箔與雙面覆銅箔及芯板（沒覆銅箔的基板）的差異，如沒及時變換半固化片種類，也會造成覆銅板厚度超差。

　?。?)基材厚度均勻性不好，波動范圍過大，導(dǎo)致基板厚度波動也大。

　?。?)上膠機(jī)計(jì)量輥加工精度、安裝精度較差，使半固化片樹脂含量分布不均勻，影響基板厚度均勻性。

　　（7)上膠過程中膠液的固體含量發(fā)生變化：對于沒有粘度控制裝置的上膠機(jī)，隨著溶劑揮發(fā)，膠液固體含量逐漸加大，在固定了計(jì)量輥間隙條件下，半固化片樹脂含量變大，導(dǎo)致基板偏厚。有些工廠是采用定時往膠罐里補(bǔ)充定量溶劑的辦法，這種做法使膠液的固體含量呈時濃時稀狀態(tài)，一致性不太好；由于膠液的固體含量與膠液的粘度呈線性關(guān)系，而膠液的粘度變化又與溫度呈線性關(guān)系。所以必須在恒定溫度下控制膠液的粘度，才能達(dá)到有效地控制膠液固體含量的目的。此外，膠槽供膠結(jié)構(gòu)也很關(guān)鍵，半固化片樹脂含量不均勻如：中間厚、兩側(cè)??；中間薄、兩側(cè)厚或一側(cè)厚一側(cè)薄等狀況多數(shù)與膠槽及供膠結(jié)構(gòu)有關(guān)系。

　　也有些工廠在生產(chǎn)過程中視半固化片樹脂含量的大小調(diào)節(jié)計(jì)量輥的間隙，這一種做法，由于實(shí)際生產(chǎn)中每隔1~2個小時甚至更長時間才檢測一次半固化片的技術(shù)參數(shù)，所以這一做法難以使半固化片的質(zhì)量達(dá)到一致性（包括樹脂含量一致性）。

　?。?)層壓機(jī)熱壓PCB板平行性、平坦性精度不夠，造成基板厚度不均。

　?。?)熱壓板壓力分布均勻性不夠，也會影響基板厚度均勻性。

　?。?0）熱壓板溫度分布不均勻，溫度高的地方半固化片樹脂固化進(jìn)程快；溫度低的地方樹脂固化進(jìn)程慢。固化進(jìn)程不同造成基板流膠不同，也導(dǎo)致基板厚度均勻性不好。