在上述第三種SMT裝配構(gòu)造下，印制電路板采用波峰焊的工藝流程。

　?、?制造粘合劑絲網(wǎng)

　　依照SMT元器件在印制電路板上的地位，制造用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。

　?、?絲網(wǎng)漏印粘合劑

　　把粘合劑絲網(wǎng)掩蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要準(zhǔn)確包管粘合劑漏印在元器件的中間，尤其要防止粘合劑污染元器件的焊盤。假如采用點(diǎn)膠機(jī)或手工點(diǎn)涂粘合劑，則這前兩道工序要響應(yīng)更改。

　?、?貼裝SMT元器件

　　把SMT元器件貼裝到印制電路板上，使它們的電極精確定位于各自的焊盤。

　　⑷ 固化粘合劑

　　用加熱或紫外線照耀的辦法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比擬結(jié)實(shí)地固定在印制電路板上。

　?、?插裝THT元器件

　　把印制電路板翻轉(zhuǎn)180°，在另一面插裝傳統(tǒng)的THT引線元器件。

　　⑹ 波峰焊

　　與通俗印制電路板的焊接工藝一樣，用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在印制電路板焊接進(jìn)程中，SMT元器件浸沒(méi)在熔融的錫液中?？梢?，SMT元器件應(yīng)該具有優(yōu)越的耐熱功能。假設(shè)采用雙波峰焊接設(shè)備，則焊接質(zhì)量會(huì)好良多。

　?、?印制電路板（清洗）測(cè)試

　　對(duì)經(jīng)由焊接的印制電路板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑殘?jiān)壳霸?jīng)遍及采用免清洗助焊劑，除非是非凡產(chǎn)物，普通不用清洗）。最終進(jìn)行電路查驗(yàn)測(cè)試