1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量，目前我司使用的是堿性蝕刻液，具體分析如下：
　　1.1 PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態(tài)，顏色偏白色，蝕板速率下降，這種情況容易引起側(cè)腐蝕，主要通過添加氨水來控制PH值。
　　1.2 氯離子：控制在190~210g/L之間，主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進(jìn)行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和補充劑組成的。
　　1.3 比重：主要通過控制銅離子的含量來對比重進(jìn)行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間，每生產(chǎn)一小時左右進(jìn)行檢測一次，以確保比重的穩(wěn)定性。
　　1.4 溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發(fā)快，將造成pH值不穩(wěn)定，且蝕刻機(jī)的缸體大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過這個溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機(jī)報廢，所以必須安裝自動溫控器對溫度進(jìn)行有效監(jiān)控，確保其在控制范圍之內(nèi)。
　　1.5 速度：一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。
　　建議：為了達(dá)到以上各項參數(shù)的穩(wěn)定、平衡，建議配置自動加料機(jī)，以控制好子液的各項化學(xué)成份，使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。
　　2、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻，導(dǎo)致蝕刻不干凈。
　　改善方法：
　　(1)全板電鍍時盡量實現(xiàn)自動線生產(chǎn)，同時根據(jù)孔面積的大小，調(diào)整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2)，電鍍時間盡量保持一致，飛巴保證滿負(fù)荷生產(chǎn)，同時增加陰、陽極擋板，制定“電鍍邊條”的使用制度，以減少電位差。
　　(2)全板電鍍?nèi)绻鞘謩泳€生產(chǎn)，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一致，同時安裝定時報警器，確保電鍍時間的一致性，減少電位差。