多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此互相疊加構(gòu)成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一同。多基板是印制電路板中最復雜的一品種型。因為制造進程的復雜性、較低的出產(chǎn)量和重做的堅苦，使得它們的價錢相對較高。

　　因為集成電路封裝密度的添加，招致了互連線的高度集中，這使得多基板的運用成為必需。在印制電路的版面結(jié)構(gòu)中，呈現(xiàn)了不成預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必需努力于使旌旗燈號線長度最小以及防止平行道路等。明顯，在單面板中，甚至是雙面板中，因為可以完成的穿插數(shù)目有限，這些需求都不克不及獲得稱心的謎底。在很多互連和穿插需求的狀況下，電路板要到達一個稱心的功能，就必需將板層擴展到兩層以上，因此呈現(xiàn)了多層電路板。因而制造多層電路板的初志是為復雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇適宜的布線途徑供應更多的自在度。

　　多層電路板至少有三層導電層，個中兩層在表面面，而剩下的一層被組成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣銜接凡間是經(jīng)過電路板橫斷面上的鍍通孔完成的。除非另行闡明，多層印制電路板和雙面板一樣，普通是鍍通孔板。

　　多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一同制造而成的，它們之間具有牢靠的預先設定好的互相銜接。因為在一切的層被碾壓在一同之前，己經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個技能從一開端就違背了傳統(tǒng)的制造進程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板構(gòu)成，而外層則分歧，它們是由自力的單面板組成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是旌旗燈號層，它是經(jīng)過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣構(gòu)成平衡的銅的圓環(huán)如許一種方法被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一同構(gòu)成多基板，該多基板可運用波峰焊接進行(元器件間的)互相銜接。

　　碾壓能夠是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，預備好的資料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的資料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或局部的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅固的、相當脆的形態(tài)轉(zhuǎn)變成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。

　　多基板投入運用是在專業(yè)的電子配備(核算機、軍事設備)中，特殊是在分量和體積超負荷的狀況下。但是這只能是用多基板的本錢添加來換取空間的

　　增大和分量的減輕。在高速電路中，多基板也長短常有效的，它們可認為印制電路板的設計者供應多于兩層的板面來布設導線，并供應大的接地和電源區(qū)域。