本文針對(duì)一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯高頻介質(zhì)材料和傳統(tǒng)運(yùn)用的FR-4基板，制造通訊用混合介質(zhì)多層制造的等離子體處理技術(shù)研究，主要是針對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板材料和通訊貫常選用的聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板材料的混合電路多層制造。
　　眾所周知，聚四氟乙烯介質(zhì)材料的比表面能較低，從而給混合介質(zhì)多層板的制造帶來了較多困難。一方面，對(duì)于該類型多層板的孔金屬化制作，無法通過傳統(tǒng)的FR-4多層板加工工藝來實(shí)現(xiàn)；另一方面，對(duì)于該類型板的多層化制作，將面臨著結(jié)合力較差的挑戰(zhàn)。如果處理不當(dāng)，甚至?xí)绊懙皆擃愋投鄬影宓氖褂每煽啃浴?br /> 　　經(jīng)過多年的實(shí)踐證明，等離子體處理技術(shù)的運(yùn)用，給聚四氟乙烯多層印制板抄板的孔金屬化實(shí)現(xiàn)帶來了福音。同時(shí)，結(jié)合運(yùn)用多層板層間界面線路和介質(zhì)的不同處理方法，借助銅線路表面的黑膜氧化處理和聚四氟乙烯介質(zhì)表面的等離子體處理，成功實(shí)現(xiàn)了混合介質(zhì)多層印制板的制造。