雖然電子工業(yè)正在經歷一個世界范圍內的衰退，中國，作為電子制造的一個亮點，大有希望。中國加入世貿組織是可以預見的，以及被授予2008年的夏季奧運會的舉辦權，許多工業(yè)觀察家預計在今后七年內將有一個前所未有的中國投資熱。
　　變弱的經濟還是顯示出增長
　　削落的出口需求已經第四個連續(xù)月份減慢了中國的工業(yè)產量 - 統(tǒng)計顯示在六月份價值增值的工業(yè)生產比前一年只增長了10.1%.在2001年的上半年，工業(yè)產量比2000年同期上升11%1.雖然出口正在減慢，增長前景仍然樂觀，許多公司還在加快在電子制造設施上的投資。世界上許多公司看好潛在的國內大市場和低成本制造兩方面，他們正在中國建造新的設施或者在現(xiàn)有的工廠增加投入。
　　電子制造集中在上海、北京、深圳和西安/成都。在天津、重慶和武漢也有活動。中國有53個科技園區(qū)2.
　　制造的基礎設施不斷增長
　　歷史上，中國已經有有限的半導體產品的生產，但是新的晶圓制造設施還處在建設之中。NEC與上海華虹的合資制造廠，于1999年完工，生產內存與邏輯元件。摩托羅拉已經宣布在天津的建造一個新的19億美元的晶圓制造廠，計劃在2002年全面生產。該工廠的半導體產品將是瞄準手機市場。半導體制造國際公司（SMIC），從香港、新加坡、臺灣和美國的投資者獲得資助，將在上海的浦東工業(yè)園位于一個86公頃的園區(qū)，將10億美元投資于一個CMOS半導體制造廠。該工廠的產品包括隨機訪問內存（SRAM）和數(shù)字信號處理器（DSP）。生產將從200-mm的晶圓開始。在上海半導體生產線的數(shù)量預計到2005年達到15條，2010年達到30條3.
　　在中國，一直缺乏先進集成電路（IC）封裝的裝配能力，但是先進半導體產品（ASE）公司、Amkor技術公司和ChipPAC公司正在上海建立IC封裝裝配的運作。英特爾在上海有一座大型的裝配工廠，用于非中央處理器（CPU）產品。早期的裝配設施沒有最先進的半導體封裝的特征，但是大多數(shù)公司計劃在將來的擴展中增加先進封裝和裝配的能力。
　　香港以印刷電路板（PCB）企業(yè)聞名，如Elec &Eltek和王氏電路（Wong's Circuits）。臺灣的PCB制造商，如Compaq, NanYa, Unitech, World Wiser Electronics和Wus也都有工廠在中國?？鐕鳳CB制造公司Viasystems也在中國有一間工廠4.IBM的拓展是通過與長城公司的合資。在廣東省的Multek公司已經有先進PCB的生產，產品范圍從用于移動電話的微型旁通孔（microvia）板到高端通信系統(tǒng)的底板。基于歐洲的AT&S公司有到中國生產移動電話微型旁通孔板的擴展計劃。
　　合約PCB裝配運作已經隨著來自香港、日本、臺灣、北美和歐洲的投資建立。這些公司正在轉移的裝配不僅僅是游戲和玩具。南太電子成立于1975年，已經從主要的計算器裝配轉向諸如掌上電腦、個人數(shù)字助理（PDA）、電子組織者和字典、語言翻譯器、拼寫校準器、IC讀卡機和無繩電話等產品的裝配。南太也是玻璃顯示模塊芯片的一個主要供應商。
　　Flextronic和Solectron已經在中國各地建立了許多PCB裝配工廠，來裝配先進封裝，如BGA和CSP.Sanmina購買了Ocean在深圳的PCB裝配運作，并且在上海也有一個工廠。主要的硬盤驅動器裝配公司都提供不止倒裝芯片在硬盤驅動器上的先進裝配。例如，最近被日本的TDK收購的SAE Magnetics也為復雜的光電元件提供裝配服務。
　　合約PCB裝配運作包括在國內成長的公司，以及國際電子巨頭。另外，許多跨國公司也已經在中國建立了制造基地。在珠江三角州，間雜在香蕉與甘蔗地之間的是越來月多的外國企業(yè)。諾基亞將在北京的興旺國際工業(yè)園建造另一個工廠。這個園區(qū)也是IBM中國/長城深圳PCB工廠的一個地點。
　　Compaq, 德爾，惠普和IBM都在該地區(qū)有PC裝配工廠。幾乎每一個大型的臺灣制造商都在中國有一個工廠 - 該趨勢還在繼續(xù)。主要的日本電子制造商如Matsushita Electric, NEC和Sharp都在中國有大的制造運作。國內的公司，或者香港投資三商的公司，數(shù)量上在增加。
　　中國制造業(yè)的未來
　　顯然，中國處在成為電子裝配業(yè)中一個制造巨人的一個急劇上升的開端。中國的增長大約不僅是生產場所的廉價勞動力。中國有大量的工程技術人才，不會受到最新分析工具或制造設備來源的限制。隨著不斷增長、不斷繁榮的社會人口，未來的中國代表著電子產品的一個新市場。