“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產(chǎn)品。所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號極其微小。它是現(xiàn)代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發(fā)展起來的。
　　我國的信息通訊、電子終端設備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長，產(chǎn)品的核心技術自主開發(fā)的較少。這里所說的“核心技術”主要就是微電子技術。就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn)。要命的是，“磚瓦”還很貴。一般來說，芯片成本最能影響整機的成本。
　　微電子技術涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等，其中又以集成電路技術為核心，包括集成電路的設計、制造。
　　以下是芯片解密過程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念。
　　晶圓：多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本，但要求材料技術和生產(chǎn)技術更高。
　　前、后工序：IC制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片）。被稱為前工序。這是IC制造的最要害技術。晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
　　光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
　　線寬：4微米 1微米 0.6微米 0.35微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標。線寬越小，集成度就越高，在同一面積上就能夠集成更多電路單元。
　　封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
　　存儲器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
　　邏輯電路：以二進制為原理的數(shù)字電路。
　　本文所歸納的一些基本概念是從事芯片解密工作人員務必知道的。