就當(dāng)時(shí)PCB抄板技能開(kāi)展趨向，我有以下幾點(diǎn)觀點(diǎn)：
　　一、沿著高密度互連技能(HDI)路途開(kāi)展下去
　　因?yàn)镠DI集中表現(xiàn)現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)最進(jìn)步前輩技能，它給PCB抄板帶來(lái)精密導(dǎo)線化、細(xì)小孔徑化。HDI多層板使用終端電子產(chǎn)物中--挪動(dòng)德律風(fēng)(手機(jī))是HDI前沿開(kāi)展技能模范。在手機(jī)中PCB設(shè)計(jì)主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μ m～75μm，導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高功能化。
　　二十多年HDI促使挪動(dòng)德律風(fēng)開(kāi)展，帶動(dòng)信息處置和節(jié)制根本頻率功用的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的開(kāi)展，相同也促進(jìn)PCB抄板的開(kāi)展，因而要沿著HDI路途開(kāi)展下去。
　　二、組件埋嵌技能具有強(qiáng)壯的生命力
　　在PCB設(shè)計(jì)的內(nèi)層構(gòu)成半導(dǎo)體器件(稱(chēng)有源組件)、電子組件(稱(chēng)無(wú)源組件)或無(wú)源組件功用\"組件埋嵌PCB\" 已開(kāi)端量產(chǎn)化，組件埋嵌技能是PCB功用集成電路的宏大革新，但要開(kāi)展必需處理模仿設(shè)計(jì)辦法，出產(chǎn)技能以及反省質(zhì)量、牢靠性包管乃是燃眉之急。
　　我們要在包羅設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模仿在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資本投入才干堅(jiān)持強(qiáng)壯生命力。
　　三、PCB中資料開(kāi)拓要更上一層樓
　　無(wú)論是剛性PCB或是撓性PCB資料，跟著全球電子產(chǎn)物無(wú)鉛化，要求必需使這些資料耐熱性更高，因而新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)秀資料不時(shí)涌現(xiàn)。
　　四、光電PCB前景寬廣
　　它應(yīng)用光路層和電路層傳輸旌旗燈號(hào)，這種新技能要害是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，應(yīng)用平版影印、激光燒蝕、反響離子蝕刻等辦法來(lái)構(gòu)成。當(dāng)前該技能在日本、美國(guó)等已財(cái)產(chǎn)化。
　　五、制造工藝要更新、進(jìn)步前輩設(shè)備要引入
　　1.制造工藝
　　HDI制造已成熟并趨于完美，跟著PCB抄板技能開(kāi)展，固然曩昔常用的減成法制造辦法仍占主導(dǎo)位置，但加成法和半加成法等低本錢(qián)工藝開(kāi)端鼓起。
　　應(yīng)用納米技能使孔金屬化還構(gòu)成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝辦法。
　　高牢靠性、高質(zhì)量的印刷辦法、噴墨PCB設(shè)計(jì)工藝。
　　2.進(jìn)步前輩設(shè)備
　　出產(chǎn)精密導(dǎo)線、新高分辯率光致掩模和曝光安裝以及激光直接曝光安裝。
　　平均一致鍍覆設(shè)備。
　　出產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和裝置設(shè)備以及設(shè)備