印制電路板的裝副角度來看，需求思索一個(gè)主要要素就是應(yīng)該特殊留意在焊接前，因?yàn)榇踢M(jìn)的元器件與其理論地位發(fā)作傾斜而能夠造的短路問題。依據(jù)經(jīng)歷，元器件引腳答應(yīng)的最大傾斜度應(yīng)堅(jiān)持在與理論地位成15 。角以內(nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時(shí)傾斜度-最多可到達(dá)20°。垂直裝置的元器件，傾斜度可到達(dá)25 ?；?0° ， 但如許會(huì)招致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在分歧的引腳傾斜度時(shí)的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管裝置地位距印制電路板2mm ，假如孔徑為Imm ，傾斜度可以到達(dá)20° ，當(dāng)然引劇本身沒有任何的傾斜。

為了到達(dá)出產(chǎn)最大化，本錢最小化，應(yīng)思索到某些限制前提。并且，在著手設(shè)計(jì)任務(wù)之前，還應(yīng)思索到人的要素。這些要素臚陳如下:
1 )導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進(jìn)行蝕刻進(jìn)程，由于假如蝕刻液在狹小的空間內(nèi)不克不及有用分散，就會(huì)招致局部金屬不克不及被蝕刻失落。
2) 假如導(dǎo)線寬度小于0.1mm ，在蝕刻進(jìn)程中將會(huì)發(fā)作斷裂和損壞。
3) 焊盤尺寸比孔的尺寸至少應(yīng)大0.6mm 。

以下所列限制前提決議了板面的設(shè)計(jì)辦法:
1 )用于產(chǎn)物原版膠片的翻攝影相機(jī)尺寸功能;
2) 原圖制表尺寸;
3 )最小的或最大的電路板操作尺寸;
4) 鉆孔精度;
5) 優(yōu)良線形蝕刻設(shè)備。
　　在設(shè)計(jì)中，從印制電路板的裝副角度來看，要思索以下參數(shù):

1)孔的直徑要依據(jù)最大資料前提( MMC) 和最小資料前提(LMC) 的狀況來決議。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑該當(dāng)如許拔取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。并且關(guān)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超越0.5mm ，而且不少于0.15mm。
2) 合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件隱瞞。
3) 阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。
4) 絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不克不及和任何焊盤訂交。
5) 電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以
到達(dá)構(gòu)造對(duì)稱。由于紕謬稱的電路板能夠會(huì)變彎曲。