在印制電路板制造進(jìn)程中，觸及到諸多方面的工藝任務(wù)，從工藝搜檢到出產(chǎn)到最終查驗(yàn)，都必需思索到工藝質(zhì)量和出產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和節(jié)制。為此，將曾經(jīng)過出產(chǎn)理論所取得的點(diǎn)滴經(jīng)歷供應(yīng)給同業(yè)，僅供參考。
　　第一章 工藝搜檢和預(yù)備
　　工藝搜檢是針對(duì)設(shè)計(jì)所供應(yīng)的原始材料，依據(jù)有關(guān)的\"設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)\"及有關(guān)規(guī)范，連系出產(chǎn)實(shí)踐，對(duì)設(shè)計(jì)部位所供應(yīng)的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)材料進(jìn)行工藝性搜檢。工藝搜檢的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：
　　1， 設(shè)計(jì)材料能否完好(包羅：軟盤、執(zhí)行的技能規(guī)范等);
　　2， 調(diào)出軟盤材料，進(jìn)行工藝性反省，個(gè)中應(yīng)包羅電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)材料等;
　　3， 對(duì)工藝要求能否可行、可制造、可電測、可維護(hù)等。
　　第二節(jié) 工藝預(yù)備
　　工藝預(yù)備是在依據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技能材料的根底上，進(jìn)行出產(chǎn)前的工藝預(yù)備。工藝應(yīng)依照工藝順序進(jìn)行科學(xué)的編制，其首要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：
　　1， 在制訂工藝順序，要合理、要精確、易懂可行;
　　2， 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正背面、焊接面及元件面、而且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)記;
　　3， 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑巨細(xì)、孔徑數(shù)目;
　　4， 在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技能要求及背光檢測或測定;
　　5， 孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流巨細(xì)及回原正常電流巨細(xì)的工藝辦法;
　　6， 在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的準(zhǔn)確接觸及曝光前提的測試前提確定后，再進(jìn)行曝光;
　　7， 曝光后的半制品要放置必然的工夫再去進(jìn)行顯影;
　　8， 圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)厲的對(duì)外表露銅部位進(jìn)行潔凈和反省;鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等;
　　9， 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度;
　　10，蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件實(shí)驗(yàn)，前提確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必需中和處置;
　　11，在進(jìn)行多層板出產(chǎn)進(jìn)程中，要留意內(nèi)層圖形的反省或AOI反省，及格后再轉(zhuǎn)入下道工序;
　　12，在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝前提;
　　13，有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位;
　　14，如進(jìn)行熱風(fēng)整平常，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)留意的事項(xiàng);
　　15，成時(shí)，要注明工藝要乞降尺寸要求;
　　16，在要害工序中，要明白查驗(yàn)項(xiàng)目及電測辦法和技能要求。
　　第二章 原圖搜檢、修正與光繪
　　第一節(jié) 原圖搜檢和修正
　　原圖是指設(shè)計(jì)經(jīng)過電路輔佐設(shè)計(jì)系統(tǒng)(CAD)以軟盤的花樣，供應(yīng)給制造廠商并依照所供應(yīng)電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制形成所需求的印制電路板產(chǎn)物。要到達(dá)設(shè)計(jì)所要求的技能目標(biāo)，必需依照\"印制電路板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)\"對(duì)原圖的各類圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性搜檢。
　　(一) 搜檢的項(xiàng)目
　　1，導(dǎo)線寬度與間距;導(dǎo)線的公役局限;
　　2，孔徑尺寸和品種、數(shù)目;
　　3，焊盤尺寸與導(dǎo)線銜接處的形態(tài);
　　4，導(dǎo)線的走向能否合理;
　　5，基板的厚度(如是多層板還要搜檢內(nèi)層基板的厚度等);
　　6， 設(shè)計(jì)所提技能可行性、可制造性、可測試性等。
　　(二)修正項(xiàng)目
　　1，基準(zhǔn)設(shè)置能否準(zhǔn)確;
　　2，導(dǎo)通孔的公役設(shè)置時(shí)，依據(jù)出產(chǎn)需求需求添加0.10毫米;
　　3，將接地域的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成穿插網(wǎng)狀;
　　4，為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度依據(jù)蝕到比添加(對(duì)負(fù)相圖形而言)或減少(對(duì)正相圖形而言);
　　5，圖形的正背面要明白，注明焊接面、元件面;對(duì)多層圖形要注明層數(shù);
　　6，有阻抗特征要求的導(dǎo)線應(yīng)注明;
　　7，盡量削減不用要的圓角、倒角;
　　8，特殊要留意機(jī)械加工蘭圖和拍照(或光繪底片)底片應(yīng)有一樣一致的參考基準(zhǔn);
　　9，為減低本錢、進(jìn)步出產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑兼并，以削減孔徑品種過多;
　　10，在布線面積答應(yīng)的狀況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的銜接盤，增大鉆孔孔徑;
　　12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制造阻焊圖時(shí)，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。
　　第二節(jié) 光繪工藝
　　原圖經(jīng)過CAD/CAM系統(tǒng)制造成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板要害技能之一.必需嚴(yán)厲的節(jié)制片基質(zhì)量，使其成為牢靠的光具，才干精確的完成圖形轉(zhuǎn)移目標(biāo)。當(dāng)前普遍采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來完成此項(xiàng)功課。
　　(一) 搜檢項(xiàng)目
　　1，片基的選擇：凡間選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)片基;
　　2，對(duì)片基的根本要求：平坦、無劃傷、無折痕;
　　3，底片寄存情況前提及運(yùn)用周期能否得當(dāng);
　　4，功課情況前提要求：溫度為20-270C、相對(duì)濕度為40-70%RH;關(guān)于精度要求高的底片，功課情況濕度為55-60%RH.
　　(二)底片應(yīng)到達(dá)的質(zhì)量規(guī)范
　　1，經(jīng)光繪的底片能否契合原圖技能要求;
　　2，制造的電路圖形應(yīng)精確、無掉真景象;
　　3，口角強(qiáng)度比大即口角反差大;
　　4，導(dǎo)線齊整、無變形;
　　5，經(jīng)由拼版的較大的底片圖形無變形或掉真景象;
　　6，導(dǎo)線及其它部位的黑度平均一致;
　　7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷;
　　8，通明部位無黑點(diǎn)及其它多余物