代燒芯片/芯片拷貝

來(lái)源：IC解密完成后，客戶(hù)需要將解密的程序代碼燒寫(xiě)進(jìn)新的空片中才能投入應(yīng)用，但是由于沒(méi)有專(zhuān)業(yè)的燒寫(xiě)工具與技術(shù)人員，客戶(hù)自己燒寫(xiě)芯片便成為難題。
   耐斯迪始終堅(jiān)持客戶(hù)利益最大化，為免除客戶(hù)在芯片燒錄方面的后顧之憂(yōu)，我們專(zhuān)業(yè)提供芯片代燒服務(wù)，而且凡是在我公司進(jìn)行解密的芯片，我們均免費(fèi)提供芯片燒錄。
   目前主要提供OTPROM、EEPROM、FLASH、MCU等多種芯片類(lèi)型燒錄服務(wù)，我們擁有各種先進(jìn)的燒錄編程設(shè)備，如IC燒寫(xiě)器、IC轉(zhuǎn)接座、芯片燒錄器、芯片測(cè)試燒錄一體機(jī)、BGA燒錄座等，可專(zhuān)業(yè)、快速進(jìn)行各類(lèi)型芯片程序的燒寫(xiě)，不僅保證程序燒寫(xiě)的準(zhǔn)確性，同時(shí)還充分節(jié)省芯片解密——芯片燒錄的過(guò)程時(shí)間，為客戶(hù)減少成本。
芯谷代燒芯片范圍：
IC種類(lèi): E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
IC 封裝：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFP…
IC 包裝：Tary,Tube,Tape
IC型號(hào)：我們可以燒錄的芯片型號(hào)，包括AMD，SST，INTEL，AMIC，WINBOND，ATMEL，HOLTEK，F(xiàn)UJITSU…NAND FLASH：SAMSUNG（K9F5608U，K9F2808U，K9F6408U）,TOSHIBA等一百余家制造商的近2萬(wàn)種芯片。
芯片燒錄方法：
（1） 將一芯片貼裝于一主機(jī)板上；
（2） 將一燒錄文件裝入一燒錄機(jī)臺(tái)中；
（3） 所述燒錄機(jī)臺(tái)通過(guò)一并行接口將所述燒錄文件傳送給所述燒錄卡；
（4） 所述燒錄卡將接收到的所述燒錄文件轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)；
（5） 所述燒錄卡將轉(zhuǎn)換后的燒錄文件通過(guò)一串行接口傳送給所述芯片，對(duì)其進(jìn)行燒錄；
（6） 校驗(yàn)所述芯片中的燒錄內(nèi)容是否正確。