PEEL173功能分析與IC解密

來源：IC解密-耐斯迪   時間：2011-1-19   閱讀：452次
　　PEEL173芯片是GOULD系列PLD芯片解密中的典型型號，耐斯迪科技芯片解密事業(yè)部針對PLD系列IC芯片解密的技術研究目前已經(jīng)取得重要突破，針對多個系列的PLD芯片均能提供高效可靠的解密方案。
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　　關于PLD
　　PLD是做為一種通用集成電路生產(chǎn)的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來搞定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。這樣就可以由設計人員自行編程而把一個數(shù)字系統(tǒng)“集成”在一片PLD上，而不必去請芯片制造廠商設計和制作專用的集成電路芯片了。
　　目前使用的PLD產(chǎn)品主要有：1、現(xiàn)場可編程邏輯陣列FPLA（field programmable logic array);2、可編程陣列邏輯PAL（programmable array logic);3、通用陣列邏輯GAL（generic array logic);4、可擦除的可編程邏輯器件EPLD（erasable programmable logic device);5、現(xiàn)場可編程門陣列FPGA（field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比較高。有時又把這兩種器件稱為高密度PLD。