W78L812A介紹與IC解密

來(lái)源：IC解密-耐斯迪   時(shí)間：2010-11-5   閱讀：452次
　　W78L812A芯片是Winbond系列典型芯片型號(hào)。Winbond系列芯片解密是解密技術(shù)研究領(lǐng)域的較高難度解密芯片系列，目前來(lái)說(shuō)，這一系列芯片解密的技術(shù)手法還不太成熟，且在解密過(guò)程中存在很大的不確定性。
　　耐斯迪科技在Winbond系列芯片解密技術(shù)研究中已經(jīng)有一系列研究成果，不過(guò)在此提醒廣大客戶，由于該系列芯片解密難度較大，且一般與產(chǎn)品外部因素有關(guān)，因此我們并不能保證解密的百分之百成功。
　　本文，我們將以W78L812A為例，對(duì)Winbond系列芯片技術(shù)及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹，供各類技術(shù)工程師參考借鑒。
　　·完全靜態(tài)設(shè)計(jì)8 位CMOS微控制器；
　　·寬電壓范圍2.4 ～5.5V；
　　·256 字節(jié)片上RAM ；
　　·8KB 電可擦除/ 可編程FlashEPROM；
　　·64KB程序存儲(chǔ)器地址空間；
　　·64KB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器地址空間；
　　·碴個(gè)8 位雙向端口；
　　·3 個(gè)16位定時(shí)/ 計(jì)數(shù)器；
　　·定時(shí)器2 時(shí)鐘輸出；
　　·1 個(gè)全雙工串口；
　　·14個(gè)中斷源；
　　·2 個(gè)中斷優(yōu)先級(jí)；
　　·喚醒通過(guò)外部中斷在端口EMI 抑制模式；
　　·內(nèi)置電源管理；
　　·代碼保護(hù)機(jī)制